制造业
制造能力
作为一家集研发与制造于一体的高新技术企业，深圳市凯美芯科技有限公司不仅拥有雄厚的设计开发实力，更具备高效可靠的制造执行能力，为全球客户提供从概念到量产的全流程硬件交付保障。
01.
高速 SMD 生产线
支持 QFP、BGA 和其他封装的 0201 元件
02.
自动焊接设备
可提供波峰焊、回流焊、选择性焊接等。
03.
静电防护和质量控制系统
符合 ESD 和 ISO9001 标准
04.
多层印刷电路板加工能力
多达 12 层，满足高密度布线需求
05.
NPI 试生产服务
支持原型和小批量验证
06.
快速交付
从贴片到测试可在 7~10 天内完成
01.
需求沟通阶段
- 收集客户需求
- 分析应用场景
- 可行性初步评估
- 确定开发周期
02.
方案设计阶段
- 原理框图设计
- 部件选择
- 硬件和软件架构规划
- 确定风险评估
03.
电路设计阶段
- 方案设计
- PCB 布局和布线
- DRC/ERC 检查
- 生成物料清单表
- 可制造性设计
04.
样品制作和焊接阶段
- 小批量取样
- SMT 贴片焊接/手动焊接
- 烤盘和清洁
- 初步功能测试
05.
软件开发和调试阶段
- 编写 MCU 或嵌入式系统代码
- 通信协议的执行
- 调试与主机/应用程序的连接
- OTA 功能
06.
功能测试和验证阶段
- 电气功能测试
- 性能测试
- 环境测试
- 电磁兼容性/电磁干扰测试
07.
客户确认和批量生产准备
- 提交测试报告和最终样品
- 客户接受度、反馈修改
- 设计文件存档
- 电磁兼容性/电磁干扰测试
08.
批量生产和售后支持
- 批量生产规划和执行
- 质量控制（IQC、IPQC、OQC）
- 生产线测试夹具开发
- 售后支持、远程技术服务
